Sono aperte le iscrizioni al Convegno internazionale 2019 TensiNet Symposium intitolato
“Softening the Habitats. Sustainable Innovation in Minimal Mass Structures and Lightweight Architectures” che ospiteremo qui al Politecnico di Milano dal 3 al 5 giugno prossimo.
Il convegno prevede tre mattine di sessioni plenarie con key-lectures da parte di:
Mette Ramsgaard Thomsen (Centre for IT and Architecture, KADK, Denmark)
Neven Sidor (Grimshaw, UK)
Christoph Paech (Schlaich Bergemann Partner, Germany)
Julian Lienhard (str.ucture GmbH, Germany)
Maibritt Pedersen Zari (Victoria University of Wellington, New Zealand)
Jan Knippers (Institute for Building Structures and Structural Design, Germany)
Norihide Imagawa (TIS&Partner, Japan)
e tre pomeriggi di sessioni parallele con oltre sessanta contributi selezionati tramite blind review da parte del comitato scientifico internazionale.
La conferenza ha ottenuto il patrocinio degli ordini degli Architetti di Milano e dell’ordine degli Ingegneri di Milano. Per tutti gli iscritti agli Ordini professionali di Architetti e Ingegneri è possibile partecipare anche ad un solo giorno di conferenza, ottenendo un attestato di partecipazione per il riconoscimento dei crediti formativi professionalizzanti.
Insieme al convegno verrà inaugurata una mostra di poster e prototipi IN.TENSION (campus Leonardo, dal 3 al 15 giugno), attraverso la quale si intende aprire una riflessione sulla sostenibilità delle innovazioni nel settore delle costruzioni leggere, documentando le realizzazioni degli ultimi cinque anni nel mondo e mostrando installazioni e prototipi di strutture e facciate adattive di nuova concezione.
Per maggiori informazioni:
Sito del congresso:
http://www.tensinet2019.polimi.it
Per iscrizioni:
http://www.tensinetsymposium2019.promoest.com/
